開(kāi)關(guān)電源外表物理查看是開(kāi)關(guān)電源毛病排除的重要依據(jù)，一起記載開(kāi)關(guān)電源元配件、電路板、焊接點(diǎn)等外觀借結(jié)構(gòu)。開(kāi)關(guān)電源缺點(diǎn)毛病一般都在工藝制作方面造成的錯(cuò)誤導(dǎo)致不能正常作業(yè)的開(kāi)關(guān)電源，往往會(huì)呈現(xiàn)開(kāi)關(guān)電源物理缺點(diǎn)。

那么外表物理查看一般可以經(jīng)過(guò)放大鏡查看也可經(jīng)過(guò)目測(cè)查看，外表的查看時(shí)在開(kāi)關(guān)電源呈現(xiàn)毛病是供給首要依據(jù)，例如：電源適配器、充電器組裝成品后放置一段時(shí)間外殼有裂縫，則或許是PC/ABS兩種原材料樹脂的相容性沒(méi)處理好，容易開(kāi)裂，或是工藝方面，產(chǎn)品加工過(guò)程中，沒(méi)有很好消除內(nèi)應(yīng)力。外引線之間如果有異物，則異物或許導(dǎo)致引線之間的短路。PCB外表有機(jī)械損害，則或許導(dǎo)致PCB走線斷裂引起開(kāi)路等。

開(kāi)關(guān)電源毛病后一般需要做切片和去封裝等破壞性作業(yè)，這時(shí)外觀查看并不再被使用因而，開(kāi)關(guān)電源外表物理查看非常重要，除了記載基本信息，還需要注意一下多方面：
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　　1.機(jī)械損害：來(lái)自電子零件的引腳、根部和封裝密封縫的開(kāi)裂、劃痕、疵點(diǎn);焊點(diǎn)和PCB外表的機(jī)械損害痕跡。

　　2.器件密封缺點(diǎn)：來(lái)自電子元器件的引腳與玻璃、陶瓷和塑膠的結(jié)合處，以及根部的黏附部位和密封縫。

　　3.器件引腳鍍層缺點(diǎn)：來(lái)自電子元器件外表的鍍層不均勻、氣泡、針孔和銹斑。

　　4.PCB外表的污染或黏附物：首要來(lái)自PCB板加工過(guò)程中。

　　5.器件的熱損害或電氣損害情況。

　　6.PCB的分層和爆裂等。

　　7.PCB外表處理層的反常。

　　8.焊點(diǎn)有沒(méi)有發(fā)生重熔和開(kāi)裂、虛焊等。

　　設(shè)計(jì)開(kāi)關(guān)電源之初應(yīng)對(duì)開(kāi)關(guān)電源設(shè)計(jì)方案合理性再次承認(rèn)，并在生產(chǎn)、運(yùn)輸、貯存等環(huán)節(jié)明確要求，反常部件應(yīng)詳細(xì)查看并做好記載。