作為PCB工程師，在Lay PCB，應(yīng)重點(diǎn)注意那些事項(xiàng)？

1、電源進(jìn)來(lái)之后，先到濾波電容，從濾波電容出來(lái)之后，才送給后面的設(shè)備。因?yàn)镻CB上面的走線，不是理想的導(dǎo)線，存在著電阻以及分布電感，如果從濾波電容前面取電，紋波就會(huì)比較大，濾波效果就不好了。

2、線條有講究：有條件做寬的線決不做細(xì)，不得有尖銳的倒角，拐彎也不得采用直角。地線應(yīng)盡量寬，最好使用大面積敷銅，這對(duì)接地點(diǎn)問(wèn)題有相當(dāng)大的改善。

3、電容是為開(kāi)關(guān)器件(門(mén)電路)或其它需要濾波/退耦的部件而設(shè)置的，布置這些電容就應(yīng)盡量靠近這些元部件，離得太遠(yuǎn)就沒(méi)有作用了。

Lay  PCB（電源板）時(shí)，結(jié)合安規(guī)要求，重點(diǎn)注意那些事項(xiàng)？ 

1、交流電源進(jìn)線，保險(xiǎn)絲之前兩線最小安全距離不小于6MM，兩線與機(jī)殼或機(jī)內(nèi)接地最小安全距離不小于8MM。

2、保險(xiǎn)絲后的走線要求：零、火線最小爬電距離不小于3MM。

3、高壓區(qū)與低壓區(qū)的最小爬電距離不小于8MM，不足8MM或等于8MM的。須開(kāi)2MM的安全槽。

4、高壓區(qū)須有高壓示警標(biāo)識(shí)的絲印，即有感嘆號(hào)在內(nèi)的三角形符號(hào)；高壓區(qū)須用絲印框住，框條絲印須不小于3MM

5、高壓整流濾波的正負(fù)之間的最小安全距離不小于2MM

簡(jiǎn)述設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)流程。 

1、根據(jù)設(shè)計(jì)制作原理圖

2、在原理圖編譯通過(guò)后，就可以產(chǎn)生相應(yīng)的網(wǎng)絡(luò)表了

3、制作物理邊框(Keepout Layer)

4、元件和網(wǎng)絡(luò)的引入

5、元件的布局

元件的布局與走線對(duì)產(chǎn)品的壽命、穩(wěn)定性、電磁兼容都有很大的影響，是應(yīng)該特別注意的地方。一般來(lái)說(shuō)應(yīng)該有以下一些原則：⑴放置順序　先放置與結(jié)構(gòu)有關(guān)的固定位置的元器件，如電源插座、指示燈、開(kāi)關(guān)、連接件之類(lèi)，這些器件放置好后用軟件的ＬＯＣＫ功能將其鎖定，使之以后不會(huì)被誤移動(dòng)。再放置線路上的特殊元件和大的元器件，如發(fā)熱元件、變壓器、IC等。最后放置小器件。⑵注意散熱　元件布局還要特別注意散熱問(wèn)題。對(duì)于大功率電路，應(yīng)該將那些發(fā)熱元件如功率管、變壓器等盡量靠邊分散布局放置，便于熱量散發(fā)，不要集中在一個(gè)地方，也不要高電容太近以免使電解液過(guò)早老化。

6、布線

7、調(diào)整完善

完成布線后，要做的就是對(duì)文字、個(gè)別元件、走線做些調(diào)整以及敷銅（這項(xiàng)工作不宜太早，否則會(huì)影響速度，又給布線帶來(lái)麻煩），同樣是為了便于進(jìn)行生產(chǎn)、調(diào)試、維修。敷銅通常指以大面積的銅箔去填充布線后留下的空白區(qū)，可以鋪ＧＮＤ的銅箔，也可以鋪ＶＣＣ的銅箔（但這樣一旦短路容易燒毀器件，最好接地，除非不得已用來(lái)加大電源的導(dǎo)通面積，以承受較大的電流才接ＶＣＣ）。包地則通常指用兩根地線（ＴＲＡＣ）包住一撮有特殊要求的信號(hào)線，防止它被別人干擾或干擾別人�！∪绻�用敷銅代替地線一定要注意整個(gè)地是否連通，電流大小、流向與有無(wú)特殊要求，以確保減少不必要的失誤。

8、檢查核對(duì)

網(wǎng)絡(luò)有時(shí)候會(huì)因?yàn)檎`操作或疏忽造成所畫(huà)的板子的網(wǎng)絡(luò)關(guān)系與原理圖不同，這時(shí)檢察核對(duì)是很有必要的。所以畫(huà)完以后切不可急于交給制版廠家，應(yīng)該先做核對(duì)，后再進(jìn)行后續(xù)工作。

設(shè)計(jì)中，PCB 設(shè)計(jì)與機(jī)構(gòu)設(shè)計(jì)應(yīng)如何統(tǒng)一？

限高要求，元器件布局不應(yīng)導(dǎo)致裝配干涉；PCB外形以及定位孔、安裝孔等的設(shè)計(jì)應(yīng)考慮PCB制造PCB外形和尺寸應(yīng)與結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)一致，器件選型應(yīng)滿足結(jié)構(gòu)的加工誤差以及結(jié)構(gòu)件的加工誤差PCB布局選用的組裝流程應(yīng)使生產(chǎn)效率最高；設(shè)計(jì)者應(yīng)考慮板形設(shè)計(jì)是否最大限度地減少組裝流程的問(wèn)題，即多層板或雙面板的設(shè)計(jì)能否用單面板代替？PCB每一面是否能用

一種組裝流程完成?能否最大限度地不用手工焊？使用的插裝元件能否用貼片元件代替？選用元件的封裝應(yīng)與實(shí)物統(tǒng)一，焊盤(pán)間距、大小滿足設(shè)計(jì)要求；元器件均勻分布﹐特別要把大功率的器件分散開(kāi)﹐避免電路工作時(shí)PCB上局部過(guò)熱產(chǎn)生應(yīng)力﹐影響焊點(diǎn)的可靠性；考慮大功率器件的散熱設(shè)計(jì)；在設(shè)計(jì)許可的條件下，元器件的布局盡可能做到同類(lèi)元器件按相同的方向排列，相同功能的模塊集中在一起布置；相同封裝的元器件等距離放置，以便元件貼裝、焊接和檢測(cè)；絲印清晰可辨，極性、方向指示明確，且不被組裝好后的器件遮擋住。

PCB版材質(zhì)有那些？開(kāi)關(guān)電源的PCB常用材質(zhì)有那些？

1、94V-0、94V-2 屬于一類(lèi)阻燃級(jí)別材質(zhì)， 而這兩種中94V-0又屬于阻燃級(jí)別材質(zhì)中最高的一種。

以材質(zhì)來(lái)分的話，其可分為有機(jī)材質(zhì)和無(wú)機(jī)材質(zhì)

a. 有機(jī)材質(zhì) 酚醛樹(shù)脂、玻璃纖維/環(huán)氧樹(shù)脂、Polyimide、BT/Epoxy等皆屬之。

b. 無(wú)機(jī)材質(zhì) 鋁、Copper-invar-copper、ceramic等

2、鋁基板PCB

簡(jiǎn)述材料承認(rèn)流程

1、對(duì)樣品進(jìn)行單體測(cè)試,提出“樣品測(cè)試報(bào)告”,對(duì)某些需專用儀器測(cè)試項(xiàng)目可以廠商測(cè)試為參考.對(duì)于國(guó)外知名品牌晶體半導(dǎo)體類(lèi)、塑膠件及包裝性材料可不作單項(xiàng)測(cè)試,但各種類(lèi)材料樣品需有實(shí)際性安裝及使用測(cè)試并以此結(jié)果作最終判定中重要依據(jù);

2、使用測(cè)試并以此結(jié)果作最終判定重要依據(jù),研發(fā)部根據(jù)樣品之測(cè)試結(jié)果與承認(rèn)書(shū)中規(guī)格核對(duì),確定承認(rèn)書(shū)與樣品的一致性,并檢查承認(rèn)書(shū)內(nèi)容的完整性;

3、對(duì)單測(cè)試不合格或承認(rèn)書(shū)不符合要求的材料,要求采購(gòu)重新提供樣品及承認(rèn)書(shū);

4、對(duì)某些關(guān)鍵性材料,在研發(fā)部單體測(cè)試通過(guò)后,由研發(fā)部申請(qǐng)小批量試投,生產(chǎn)部主導(dǎo)試投工作,品管部負(fù)責(zé)試投材料的驗(yàn)證;

5、材料樣品承認(rèn)書(shū)及試投(關(guān)鍵性材料)均合格后,加附“材料承認(rèn)書(shū)”封面并做樣品封存(塑膠件及包裝材料可只作樣品封存),由研發(fā)部經(jīng)理批準(zhǔn)后發(fā)行至相關(guān)部門(mén).